창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50SKV0.1M4X5.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50SKV0.1M4X5.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50SKV0.1M4X5.5 | |
관련 링크 | 50SKV0.1, 50SKV0.1M4X5.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3D68R1V | RES SMD 68.1 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D68R1V.pdf | |
![]() | SFR16S0004990FA500 | RES 499 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0004990FA500.pdf | |
![]() | 313AL/CL | 313AL/CL TELEDYNE CDIP | 313AL/CL.pdf | |
![]() | DAC8012HPC | DAC8012HPC ADI Call | DAC8012HPC.pdf | |
![]() | S-75V32ANC-5V4-T2 | S-75V32ANC-5V4-T2 SII TO25-5 | S-75V32ANC-5V4-T2.pdf | |
![]() | 2QSP16-RJ1-xxxLF | 2QSP16-RJ1-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-RJ1-xxxLF.pdf | |
![]() | 24C08WP1 | 24C08WP1 ST DIP8 | 24C08WP1.pdf | |
![]() | 539160304 | 539160304 molex Connector | 539160304.pdf | |
![]() | LNW603525J2 | LNW603525J2 NIPPON DIP | LNW603525J2.pdf | |
![]() | C0603X7R1H471KT | C0603X7R1H471KT TDK SMD | C0603X7R1H471KT.pdf | |
![]() | THS3092DDAG4 | THS3092DDAG4 TI SOP8 | THS3092DDAG4.pdf | |
![]() | 7047-3980-30 | 7047-3980-30 Yazaki con | 7047-3980-30.pdf |