창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1A470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14003-2 PCF1A470MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1A470MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCF1A470, PCF1A470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D16M00000.pdf | |
![]() | SIT8918AE-33-33E-30.000000X | 30MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8918AE-33-33E-30.000000X.pdf | |
![]() | STD20NF06LT4 | MOSFET N-CH 60V 24A DPAK | STD20NF06LT4.pdf | |
![]() | MIC94051YM4-TR | MOSFET P-CH 6V 1.8A 8MSOP | MIC94051YM4-TR.pdf | |
![]() | RT0805CRC0712KL | RES SMD 12K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0712KL.pdf | |
![]() | L10C11 | L10C11 ST DIP24 | L10C11.pdf | |
![]() | HF2430-SERIES | HF2430-SERIES TDK SMD or Through Hole | HF2430-SERIES.pdf | |
![]() | 27V 1/2W(ROHS) | 27V 1/2W(ROHS) ST DO-35 | 27V 1/2W(ROHS).pdf | |
![]() | T5CB5 | T5CB5 TOSHIBA GFP64 | T5CB5.pdf | |
![]() | 0603-300R/2A | 0603-300R/2A XYT SMD or Through Hole | 0603-300R/2A.pdf | |
![]() | HP2622 | HP2622 AVAGO DIP SOP | HP2622.pdf | |
![]() | 2210-02-01 | 113258 QTC DIP6 | 2210-02-01.pdf |