창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50MH70.22MEFC4X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MH7 Series | |
PCN 단종/ EOL | Alum Caps 30/Sept/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MH7 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50MH70.22MEFC4X7 | |
관련 링크 | 50MH70.22, 50MH70.22MEFC4X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FT22K0 | RES SMD 22K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT22K0.pdf | |
![]() | AK45190VF | AK45190VF AKM TSOP | AK45190VF.pdf | |
![]() | IBM39STB04500P | IBM39STB04500P IBM BGA | IBM39STB04500P.pdf | |
![]() | ST173C06CF | ST173C06CF SIS module | ST173C06CF.pdf | |
![]() | PMBZ5250 | PMBZ5250 NXP SOT-23 | PMBZ5250.pdf | |
![]() | DF37C-30DP-0.4V | DF37C-30DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF37C-30DP-0.4V.pdf | |
![]() | BZT52H-C33 | BZT52H-C33 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZT52H-C33.pdf | |
![]() | 6250ES | 6250ES Infineon SOP8 | 6250ES.pdf | |
![]() | 12FLZ-RSM2-TB | 12FLZ-RSM2-TB JST SMD or Through Hole | 12FLZ-RSM2-TB.pdf | |
![]() | 4300814B | 4300814B TELAB SMD or Through Hole | 4300814B.pdf | |
![]() | 3.5UF | 3.5UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5UF.pdf | |
![]() | TPS3808G01QDBVR | TPS3808G01QDBVR TI SOT23-6 | TPS3808G01QDBVR.pdf |