창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50JGV1M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50JGV1M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 50JGV1M, 50JGV1M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VY1221K31Y5SQ63V0 | 220pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VY1221K31Y5SQ63V0.pdf | |
![]() | TB-66.667MBD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-66.667MBD-T.pdf | |
![]() | Y0786620R000T0L | RES 620 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0786620R000T0L.pdf | |
![]() | FA114Z-L | FA114Z-L NS SOT23-3 | FA114Z-L.pdf | |
![]() | WSR-5 .02 1% EA E2 | WSR-5 .02 1% EA E2 VISHAYDALE Original Package | WSR-5 .02 1% EA E2.pdf | |
![]() | A50BC0WFP | A50BC0WFP ROHM SMD or Through Hole | A50BC0WFP.pdf | |
![]() | 1SV276(TPH3 | 1SV276(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV276(TPH3.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BN180 | C0603JRNPO9BN180 yageo INSTOCKPACK4000 | C0603JRNPO9BN180.pdf | |
![]() | MHF+2805SF | MHF+2805SF interpoint DIP | MHF+2805SF.pdf | |
![]() | 74LVC138APWR | 74LVC138APWR TI TSSOP-16 | 74LVC138APWR.pdf | |
![]() | 369SCS-T1075CEB | 369SCS-T1075CEB TOKO SMD or Through Hole | 369SCS-T1075CEB.pdf |