창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50CE470AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50CE470AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50CE470AX | |
관련 링크 | 50CE4, 50CE470AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E336M025EASS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E336M025EASS.pdf | |
![]() | GL150F23IDT | 15MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F23IDT.pdf | |
![]() | MSP3440G B8 V3 | MSP3440G B8 V3 MIC DIP64 | MSP3440G B8 V3.pdf | |
![]() | C3225X7R2A474KT | C3225X7R2A474KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A474KT.pdf | |
![]() | 53C1010-66 | 53C1010-66 LSI BGA | 53C1010-66.pdf | |
![]() | HS10RF25S | HS10RF25S KOA N A | HS10RF25S.pdf | |
![]() | TLV271IDR | TLV271IDR TI SO-8 | TLV271IDR.pdf | |
![]() | KSC1626-L-MTF | KSC1626-L-MTF KEC SOT23 | KSC1626-L-MTF.pdf | |
![]() | 4011BDGGR | 4011BDGGR ON SMD or Through Hole | 4011BDGGR.pdf | |
![]() | 74LVC1G19GV,125 | 74LVC1G19GV,125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC1G19GV,125.pdf | |
![]() | 403C32HM | 403C32HM CTS SMD or Through Hole | 403C32HM.pdf | |
![]() | LM2576T-25 | LM2576T-25 NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | LM2576T-25.pdf |