창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-502FM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 502FM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 502FM | |
관련 링크 | 502, 502FM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRE0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0711R3L.pdf | |
![]() | G9131C | G9131C GMT SOT89 | G9131C.pdf | |
![]() | 33nF,±10%,C0402,X7R | 33nF,±10%,C0402,X7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 33nF,±10%,C0402,X7R.pdf | |
![]() | S1D2519X01 | S1D2519X01 SAMSUNG DIP | S1D2519X01.pdf | |
![]() | HCN0J681MC13 | HCN0J681MC13 HICON/HIT DIP | HCN0J681MC13.pdf | |
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![]() | SY89545LMGDR | SY89545LMGDR MIS SMD or Through Hole | SY89545LMGDR.pdf | |
![]() | F3P-6SSOE | F3P-6SSOE HYNIX BGA | F3P-6SSOE.pdf | |
![]() | MAX8082CPA | MAX8082CPA MAX DIP8 | MAX8082CPA.pdf | |
![]() | EDS51321CBH-7FTT-F | EDS51321CBH-7FTT-F ELPIDA FBGA | EDS51321CBH-7FTT-F.pdf | |
![]() | FR1JA | FR1JA LITEON DO-221AC | FR1JA.pdf |