창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B88169X3603B502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B88169X3603B502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B88169X3603B502 | |
관련 링크 | B88169X36, B88169X3603B502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4C2C0G1H392J060AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H392J060AA.pdf | ||
VJ0603D2R2CLCAC | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CLCAC.pdf | ||
1879361-6 | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 1879361-6.pdf | ||
WW1FT4R87 | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT4R87.pdf | ||
QDSP-H255 | QDSP-H255 Agilent/AVAGO DIP | QDSP-H255.pdf | ||
SPUJ190900 | SPUJ190900 ALPS SMD or Through Hole | SPUJ190900.pdf | ||
REG101NA-2.5/3KG4 | REG101NA-2.5/3KG4 BB/TI SOT23-5 | REG101NA-2.5/3KG4.pdf | ||
A463-0025-02 | A463-0025-02 BELF MDIP8 | A463-0025-02.pdf | ||
HTA-H-6AI*10R-K | HTA-H-6AI*10R-K HTR SMD or Through Hole | HTA-H-6AI*10R-K.pdf | ||
LTC4313IDD-1#PBF | LTC4313IDD-1#PBF LT DFN | LTC4313IDD-1#PBF.pdf | ||
C052C821J1G5CA | C052C821J1G5CA KEMET DIP | C052C821J1G5CA.pdf | ||
AD7568BP-REEL | AD7568BP-REEL ADI Call | AD7568BP-REEL.pdf |