창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-512H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 5.1µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 1.04A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-512H 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-512H | |
관련 링크 | 5022-, 5022-512H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y183KBCAT4X | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y183KBCAT4X.pdf | |
![]() | M551B128K050AS | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B128K050AS.pdf | |
![]() | 61157-003 | 61157-003 NCR QFP | 61157-003.pdf | |
![]() | STTH802CT | STTH802CT ST SMD or Through Hole | STTH802CT.pdf | |
![]() | IP2007APBF | IP2007APBF IOR LGA | IP2007APBF.pdf | |
![]() | MCP23S08-E/SS | MCP23S08-E/SS MICROCHIP SSOP20 | MCP23S08-E/SS.pdf | |
![]() | KTC4375 | KTC4375 KEC SMD or Through Hole | KTC4375.pdf | |
![]() | 88E1119RA0- | 88E1119RA0- Marvell SMD or Through Hole | 88E1119RA0-.pdf | |
![]() | D6145G-101 | D6145G-101 NEC SOP20 | D6145G-101.pdf | |
![]() | MPX10GS | MPX10GS Freescale SMD or Through Hole | MPX10GS.pdf | |
![]() | FT256DM20 | FT256DM20 MIT Module | FT256DM20.pdf | |
![]() | QS6K1 | QS6K1 ROHM SOT-163 | QS6K1 .pdf |