창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP23S08-E/SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP23S08-E/SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP23S08-E/SS | |
| 관련 링크 | MCP23S0, MCP23S08-E/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201/33R | 0201/33R ORIGINAL SMD | 0201/33R.pdf | |
![]() | J58889VA1L132 | J58889VA1L132 at&t SMD or Through Hole | J58889VA1L132.pdf | |
![]() | APE1F-5M-10-Z | APE1F-5M-10-Z Copal SMD or Through Hole | APE1F-5M-10-Z.pdf | |
![]() | 93-21UYOC/S530-A2/TR8 | 93-21UYOC/S530-A2/TR8 SMD SMD or Through Hole | 93-21UYOC/S530-A2/TR8.pdf | |
![]() | XTEAWT-0-3B0-R30-FB-0001 | XTEAWT-0-3B0-R30-FB-0001 CREE SMD or Through Hole | XTEAWT-0-3B0-R30-FB-0001.pdf | |
![]() | ICS556M-04I | ICS556M-04I ICS SOP-3.9-8P | ICS556M-04I.pdf | |
![]() | UPD75P4308GS | UPD75P4308GS NEC SMD or Through Hole | UPD75P4308GS.pdf | |
![]() | BD6142 | BD6142 ROHM SMD or Through Hole | BD6142.pdf | |
![]() | PMB6724F V1.4FL | PMB6724F V1.4FL SIEMENS TQFP | PMB6724F V1.4FL.pdf | |
![]() | M35080-NMV6 | M35080-NMV6 ORIGINAL SOP | M35080-NMV6.pdf | |
![]() | AZ393AP-E1 | AZ393AP-E1 BCD DIP | AZ393AP-E1.pdf | |
![]() | CY7C516-38JC | CY7C516-38JC CYPRESS PLCC68 | CY7C516-38JC.pdf |