창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-153F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 495mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-153F 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-153F | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-153F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFR360FH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | BFR360FH6327XTSA1.pdf | |
![]() | RT0805BRD0718RL | RES SMD 18 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0718RL.pdf | |
![]() | RNF14BAE4K81 | RES 4.81K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE4K81.pdf | |
![]() | L0805R1R0MPWRT | L0805R1R0MPWRT KEMET SMD | L0805R1R0MPWRT.pdf | |
![]() | 9834HAN | 9834HAN ORIGINAL SMD or Through Hole | 9834HAN.pdf | |
![]() | XC61FC2212MR | XC61FC2212MR TOREX SOT-23 | XC61FC2212MR.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE-90TN-K | MBM29LV800BE-90TN-K Fujitsu SMD or Through Hole | MBM29LV800BE-90TN-K.pdf | |
![]() | MA4P277CK | MA4P277CK M/ACOM SOT-23 | MA4P277CK.pdf | |
![]() | SMBJ8.5CA13F | SMBJ8.5CA13F DIO DIODE | SMBJ8.5CA13F.pdf | |
![]() | TD8039AHC | TD8039AHC INTEL DIP | TD8039AHC.pdf | |
![]() | 3092122 | 3092122 MOLEX SMD or Through Hole | 3092122.pdf |