창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2520150K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC2520150K3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC2520150K3 | |
| 관련 링크 | CC2520, CC2520150K3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P1N7CT000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N7CT000.pdf | |
![]() | RT1210CRE0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0739R2L.pdf | |
![]() | EP10K30EFC484-3 | EP10K30EFC484-3 ALTERA BGA | EP10K30EFC484-3.pdf | |
![]() | 27C2000APC-90 #T | 27C2000APC-90 #T ORIGINAL IC | 27C2000APC-90 #T.pdf | |
![]() | WPCN383UAOMG | WPCN383UAOMG WINBOND TQFP-64 | WPCN383UAOMG.pdf | |
![]() | LDP35CARL | LDP35CARL STM SMD or Through Hole | LDP35CARL.pdf | |
![]() | HMSZ5223BT1 | HMSZ5223BT1 LITTLEFUSE SOP28 | HMSZ5223BT1.pdf | |
![]() | SKET800/16EH4 | SKET800/16EH4 SEMIKRON MOKUAI | SKET800/16EH4.pdf | |
![]() | CXA3086Q | CXA3086Q SONY QFP | CXA3086Q.pdf | |
![]() | ICS840001BGI-25LF | ICS840001BGI-25LF IDT 8TSSOP(LEAD-FREE) | ICS840001BGI-25LF.pdf | |
![]() | MCP1804T-1802I/DB | MCP1804T-1802I/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1804T-1802I/DB.pdf | |
![]() | LQH3NPN6R8NM01 | LQH3NPN6R8NM01 MURATA SMD | LQH3NPN6R8NM01.pdf |