창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-501R18N470KV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 501R18N470KV4T 709-1273-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 501R18N470KV4E | |
관련 링크 | 501R18N4, 501R18N470KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 |
CMR08F823JPAR | CMR MICA | CMR08F823JPAR.pdf | ||
CMF556K5000BHEK | RES 6.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K5000BHEK.pdf | ||
Y07862K05000F0L | RES 2.05K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07862K05000F0L.pdf | ||
DGA6A02 | DGA6A02 DAEWOO PQFP-144 | DGA6A02.pdf | ||
SAFC1489MC96S-TC12 | SAFC1489MC96S-TC12 MURATA SMD or Through Hole | SAFC1489MC96S-TC12.pdf | ||
1812 0.33R | 1812 0.33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 0.33R.pdf | ||
U2795B-FPG3 | U2795B-FPG3 SOPL TFK | U2795B-FPG3.pdf | ||
TA78L06F(TE12L | TA78L06F(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L06F(TE12L.pdf | ||
SIS756 AO | SIS756 AO SIS BGA | SIS756 AO.pdf | ||
94250BF | 94250BF ICS SOP | 94250BF.pdf | ||
DC69P | DC69P POWER DIP-7 | DC69P.pdf | ||
2SA1335-GR(F) | 2SA1335-GR(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1335-GR(F).pdf |