창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500X07W472MV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.045" L x 0.025" W(1.14mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.51mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 709-1219-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 500X07W472MV4T | |
| 관련 링크 | 500X07W4, 500X07W472MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-232.643-CD-0377 | 23.2643MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-232.643-CD-0377.pdf | |
![]() | 16R1A20M | 16R1A20M IR TO-48 | 16R1A20M.pdf | |
![]() | VHF15/12io5 | VHF15/12io5 IXYS SMD or Through Hole | VHF15/12io5.pdf | |
![]() | SST39VF400A-90-4C- | SST39VF400A-90-4C- SST BGA | SST39VF400A-90-4C-.pdf | |
![]() | CXD2106R | CXD2106R SONY QFP-48 | CXD2106R.pdf | |
![]() | P1B2418S1 | P1B2418S1 PHI-CON SIP4 | P1B2418S1.pdf | |
![]() | THCS40E1C685MTF | THCS40E1C685MTF NIPPON SMD | THCS40E1C685MTF.pdf | |
![]() | S54L163AF | S54L163AF TI CDIP16 | S54L163AF.pdf | |
![]() | CH82-0.47/4KV | CH82-0.47/4KV ORIGINAL SMD or Through Hole | CH82-0.47/4KV.pdf | |
![]() | 1833031 | 1833031 rs SMD or Through Hole | 1833031.pdf | |
![]() | TC1322COA | TC1322COA MICROCHIP SOP8 | TC1322COA.pdf | |
![]() | KN10493C2 | KN10493C2 PHILIPS QFP128 | KN10493C2.pdf |