창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-500C223T040BB2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 500C Type Capacitor | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1911 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | 500C | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(95°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 95°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.125"(79.38mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 338-1257 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 500C223T040BB2B | |
관련 링크 | 500C223T0, 500C223T040BB2B 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 2009R1B2.75 | FUSE CARTRIDGE 200A 2.75KVAC CYL | 2009R1B2.75.pdf | |
![]() | 416F374X3ALT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ALT.pdf | |
![]() | SDV708DA | SDV708DA AUK SOD323 | SDV708DA.pdf | |
![]() | 89C58RD+25-I-PI | 89C58RD+25-I-PI STC DIP40 | 89C58RD+25-I-PI.pdf | |
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![]() | A3291SLTTR | A3291SLTTR ALLEGRO SOT89 | A3291SLTTR.pdf | |
![]() | IRG4PF50W-LF44 | IRG4PF50W-LF44 IR/ SMD or Through Hole | IRG4PF50W-LF44.pdf | |
![]() | LTC2151CUJ-14#PBF/I | LTC2151CUJ-14#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC2151CUJ-14#PBF/I.pdf | |
![]() | ORBIT61405A | ORBIT61405A HUGHES PLCC | ORBIT61405A.pdf | |
![]() | K4F661611C-TI50 | K4F661611C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TI50.pdf |