창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM6315KQM P22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM6315KQM P22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM6315KQM P22 | |
| 관련 링크 | BCM6315K, BCM6315KQM P22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F360XXCKR | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCKR.pdf | |
![]() | RT1206FRD0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0784R5L.pdf | |
![]() | RG1608V-6650-D-T5 | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-6650-D-T5.pdf | |
![]() | HCPL4710 | HCPL4710 Agilent DIP SOP8 | HCPL4710.pdf | |
![]() | IBM9321L0231 P | IBM9321L0231 P IBM NULL | IBM9321L0231 P.pdf | |
![]() | CLG-150-24 | CLG-150-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLG-150-24.pdf | |
![]() | 734151121 | 734151121 MOLEX SMD or Through Hole | 734151121.pdf | |
![]() | ESME800ELL221MLN3S | ESME800ELL221MLN3S ORIGINAL DIP | ESME800ELL221MLN3S.pdf | |
![]() | AC8754 | AC8754 ORIGINAL QFN24 | AC8754.pdf | |
![]() | 4N37SMT | 4N37SMT ISOCOM DIPSOP | 4N37SMT.pdf | |
![]() | TDA18251HN/C1,557 | TDA18251HN/C1,557 NXP TDA18251HN HVQFN48 T | TDA18251HN/C1,557.pdf | |
![]() | PC-12-350B6 | PC-12-350B6 PLUSE SMD or Through Hole | PC-12-350B6.pdf |