창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-1462037-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IM Relay Datasheet IM-Relay SMT Gull Wings Drawing | |
주요제품 | IM Signal Relays Relay Products | |
3D 모델 | 1462037-2.pdf | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Material 06/Apr/2016 | |
PCN 포장 | 1462037-121/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | IM, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 20mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 100 mW | |
코일 저항 | 250옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IM43GR PB1064TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-1462037-9 | |
관련 링크 | 5-1462, 5-1462037-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | FCP0805C822G-J2 | 8200pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805C822G-J2.pdf | |
![]() | LS7534 | LS7534 LSI DIP | LS7534.pdf | |
![]() | R1B3D080FNR | R1B3D080FNR TIS Call | R1B3D080FNR.pdf | |
![]() | TIL188-1 | TIL188-1 ORIGINAL SOP DIP | TIL188-1.pdf | |
![]() | 190010003 | 190010003 MOLEX SMD or Through Hole | 190010003.pdf | |
![]() | P0901SAL | P0901SAL Littelfu DO214AA | P0901SAL .pdf | |
![]() | TOO | TOO WJ SOT-86 | TOO.pdf | |
![]() | MLF3216DR47KT | MLF3216DR47KT ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF3216DR47KT.pdf | |
![]() | 16LC74B-04I/L | 16LC74B-04I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04I/L.pdf | |
![]() | SAPPHIRE 2405363 | SAPPHIRE 2405363 QLOGIC BGA | SAPPHIRE 2405363.pdf |