창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4TCE330MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TCE/TCF Cert of Compliance | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | POSCAP® TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D2E | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4TCE330MI | |
| 관련 링크 | 4TCE3, 4TCE330MI 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | HSM923-091.0M | HSM923-091.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HSM923-091.0M.pdf | |
![]() | NPA1608R21C470TRP | NPA1608R21C470TRP ORIGINAL SMD or Through Hole | NPA1608R21C470TRP.pdf | |
![]() | MU16-3105 | MU16-3105 STANLEY ROHS | MU16-3105.pdf | |
![]() | TPCM8002-H | TPCM8002-H TOS TSSOP30 | TPCM8002-H.pdf | |
![]() | SP0508-221KR39-PF | SP0508-221KR39-PF TDK DIP | SP0508-221KR39-PF.pdf | |
![]() | MH0026CN/DS0026CN | MH0026CN/DS0026CN NS DIP-8 | MH0026CN/DS0026CN.pdf | |
![]() | TA80C186XL-10 | TA80C186XL-10 INTEL PGA | TA80C186XL-10.pdf | |
![]() | SM02B-SHLS-TF(LF)(SN) | SM02B-SHLS-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM02B-SHLS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | K6X1008CLD-BF55 | K6X1008CLD-BF55 SAMSUNG SOP32 | K6X1008CLD-BF55.pdf | |
![]() | P1596L-12V TO-220B | P1596L-12V TO-220B UTC SMD or Through Hole | P1596L-12V TO-220B.pdf | |
![]() | WSC251510R00JEA | WSC251510R00JEA ORIGINAL SMA | WSC251510R00JEA.pdf | |
![]() | MAX1076TC | MAX1076TC MAX QFN12 | MAX1076TC.pdf |