창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0201BRNPO8BN2R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0201BRNPO8BN2R0 | |
| 관련 링크 | CC0201BRNP, CC0201BRNPO8BN2R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECSR.3 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR.3.pdf | |
![]() | MLP2520V3R3MT | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 260 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520V3R3MT.pdf | |
![]() | MCSP1225BS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1225BS.pdf | |
![]() | DDC32A312 | DDC32A312 EOS QFP | DDC32A312.pdf | |
![]() | NL6512DVH-200 | NL6512DVH-200 NETLOGIC BGA | NL6512DVH-200.pdf | |
![]() | TC75S54F(F) | TC75S54F(F) TOSHIBA STOCK | TC75S54F(F).pdf | |
![]() | NL252018T-015J-15N | NL252018T-015J-15N TDK 2520 | NL252018T-015J-15N.pdf | |
![]() | 1206B475K500CT | 1206B475K500CT WALSIN SMD | 1206B475K500CT.pdf | |
![]() | OP215BIEJ | OP215BIEJ AD CAN | OP215BIEJ.pdf | |
![]() | RF11BX1002G | RF11BX1002G TI SMD or Through Hole | RF11BX1002G.pdf | |
![]() | 131BDBAU | 131BDBAU ORIGINAL SMD or Through Hole | 131BDBAU.pdf | |
![]() | XC4028XLABG352AKP0001 | XC4028XLABG352AKP0001 XILINX BGA | XC4028XLABG352AKP0001.pdf |