창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4SVP33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4SVP33M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 740mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | P16567TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4SVP33M | |
| 관련 링크 | 4SVP, 4SVP33M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8Q3X7R1E156M280KB | 15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8Q3X7R1E156M280KB.pdf | |
![]() | PLT0805Z1142LBTS | RES SMD 11.4KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1142LBTS.pdf | |
![]() | CP00077R500KB14 | RES 7.5 OHM 7W 10% AXIAL | CP00077R500KB14.pdf | |
![]() | DD61N08K | DD61N08K EUPEC SMD or Through Hole | DD61N08K.pdf | |
![]() | AXR31202405 | AXR31202405 NAIS SMD or Through Hole | AXR31202405.pdf | |
![]() | SN0108025DR | SN0108025DR TI/BB SMD or Through Hole | SN0108025DR.pdf | |
![]() | XB320AV120FN | XB320AV120FN TI PLCC44 | XB320AV120FN.pdf | |
![]() | SR05S1V8 | SR05S1V8 XP SIP-3 | SR05S1V8.pdf | |
![]() | ST25C16FM6/KS | ST25C16FM6/KS ST SMD | ST25C16FM6/KS.pdf | |
![]() | 30845-211 | 30845-211 SCHROFF SMD or Through Hole | 30845-211.pdf | |
![]() | MCT30R | MCT30R ORIGINAL SMD or Through Hole | MCT30R.pdf | |
![]() | SM00THLINE | SM00THLINE TLME SMD | SM00THLINE.pdf |