창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4SVP33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4SVP33M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 740mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | P16567TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4SVP33M | |
| 관련 링크 | 4SVP, 4SVP33M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FK22X5R1H475K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X5R1H475K.pdf | |
![]() | 7X-26.000MBB-T | 26MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7X-26.000MBB-T.pdf | |
![]() | SIT1602BI-13-XXS-25.000000E | OSC XO 25MHZ ST | SIT1602BI-13-XXS-25.000000E.pdf | |
![]() | RC1206FR-0756KL | RES SMD 56K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0756KL.pdf | |
![]() | CRGH0805F105K | RES SMD 105K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F105K.pdf | |
![]() | 5559-08P | 5559-08P MOLEX SMD or Through Hole | 5559-08P.pdf | |
![]() | DF2E-24V | DF2E-24V ORIGINAL DIPSMD | DF2E-24V.pdf | |
![]() | ICS50811AGLF | ICS50811AGLF ICS TSSOP | ICS50811AGLF.pdf | |
![]() | 11121P | 11121P ORIGINAL DIP-8 | 11121P.pdf | |
![]() | DMC-1215 | DMC-1215 FEFOND SMD or Through Hole | DMC-1215.pdf | |
![]() | TLC3704IDG4 | TLC3704IDG4 TI SMD or Through Hole | TLC3704IDG4.pdf | |
![]() | 0051HFG | 0051HFG ORIGINAL QFP | 0051HFG.pdf |