창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360.8mA | |
| 임피던스 | 117m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11611-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1C221, UPW1C221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C911U520JYSDBAWL35 | 52pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | 416F38435IDT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435IDT.pdf | |
![]() | 88256564 | INT TIMR-115VAC-60HZ 5M W-2 MTG | 88256564.pdf | |
![]() | PRG3216P-5100-B-T5 | RES SMD 510 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-5100-B-T5.pdf | |
![]() | KTC9015A-C/P | KTC9015A-C/P KEC TO-92 | KTC9015A-C/P.pdf | |
![]() | TDA8874PS | TDA8874PS PHILIPS/S DIP56 | TDA8874PS.pdf | |
![]() | MA27T | MA27T ORIGINAL DO-35 | MA27T.pdf | |
![]() | PS02A | PS02A NEC SMD-4 | PS02A.pdf | |
![]() | BL8506-11NRN | BL8506-11NRN ORIGINAL SOT-23-3 | BL8506-11NRN.pdf | |
![]() | GC80960RM100(Q127E | GC80960RM100(Q127E INTEL BGA | GC80960RM100(Q127E.pdf | |
![]() | X25080V | X25080V XICOR SMD or Through Hole | X25080V.pdf | |
![]() | IPP26CN10N G | IPP26CN10N G ORIGINAL TO-220 | IPP26CN10N G.pdf |