창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4SP560MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4SP560MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4SP560MX | |
| 관련 링크 | 4SP5, 4SP560MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6L3NP02E223J160AA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L3NP02E223J160AA.pdf | |
![]() | 416F480XXCDR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCDR.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE11K0 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE11K0.pdf | |
![]() | VXPRO-II BGA388 | VXPRO-II BGA388 SAMPO BGA | VXPRO-II BGA388.pdf | |
![]() | 0603B106K500CT | 0603B106K500CT WALSIN SMD | 0603B106K500CT.pdf | |
![]() | DTZ T11 18B | DTZ T11 18B ROHM SOT-423 | DTZ T11 18B.pdf | |
![]() | MB27 | MB27 PANJIT SMD or Through Hole | MB27.pdf | |
![]() | 102541-4 | 102541-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 102541-4.pdf | |
![]() | 2N7002E NOPB | 2N7002E NOPB VISAY SOT23 | 2N7002E NOPB.pdf | |
![]() | REMX-CAN | REMX-CAN ORIGINAL SMD | REMX-CAN.pdf | |
![]() | XY94084FB | XY94084FB ON SOP20 | XY94084FB.pdf | |
![]() | TDA9842BJ | TDA9842BJ PHILIPS ZIP | TDA9842BJ.pdf |