창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4N28-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4N28-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4N28-M | |
| 관련 링크 | 4N2, 4N28-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM21NNR47K10D | 470nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 570 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NNR47K10D.pdf | |
![]() | PHP00603E1352BST1 | RES SMD 13.5K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1352BST1.pdf | |
![]() | RESONATOR12M | RESONATOR12M ORIGINAL SMD or Through Hole | RESONATOR12M.pdf | |
![]() | CT130F-251M | CT130F-251M CENTRAL SMD or Through Hole | CT130F-251M.pdf | |
![]() | 606FFPB | 606FFPB AIMELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | 606FFPB.pdf | |
![]() | IBM0118165T3D | IBM0118165T3D IBM TSOP | IBM0118165T3D.pdf | |
![]() | T360SBB/Q | T360SBB/Q ISD QFP100 | T360SBB/Q.pdf | |
![]() | MS3102E20-29S | MS3102E20-29S ITTCannon SMD or Through Hole | MS3102E20-29S.pdf | |
![]() | SF126 | SF126 DIT CAN | SF126.pdf | |
![]() | t18rschwarz | t18rschwarz hel SMD or Through Hole | t18rschwarz.pdf | |
![]() | SST39VF1601-70-4C-B3KE-T | SST39VF1601-70-4C-B3KE-T Microchip SMD or Through Hole | SST39VF1601-70-4C-B3KE-T.pdf |