창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-JW-330GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CR0603-JW-330GLF-ND CR0603-JW-330GLFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-JW-330GLF | |
| 관련 링크 | CR0603-JW, CR0603-JW-330GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 16V0 | 16V0 NSC NO | 16V0.pdf | |
|  | 2SC5545ZS-01TL-E | 2SC5545ZS-01TL-E RENESAS SOT-143 | 2SC5545ZS-01TL-E.pdf | |
|  | 6B25000166 | 6B25000166 TXC SMD or Through Hole | 6B25000166.pdf | |
|  | 16D-24D09RNL | 16D-24D09RNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 16D-24D09RNL.pdf | |
|  | CE8301F50P | CE8301F50P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301F50P.pdf | |
|  | HY5PS12421CFP-Y5 | HY5PS12421CFP-Y5 HYNIX BGA | HY5PS12421CFP-Y5.pdf | |
|  | HJ882-E-2C | HJ882-E-2C MICROCHIPSOT NULL | HJ882-E-2C.pdf | |
|  | TMP320DM648ZUTQ7 | TMP320DM648ZUTQ7 TIS Call | TMP320DM648ZUTQ7.pdf | |
|  | TUGI9440AGI | TUGI9440AGI TRIDENT QFP | TUGI9440AGI.pdf | |
|  | HSMP-3829-TR1 | HSMP-3829-TR1 Agilent SMD | HSMP-3829-TR1.pdf | |
|  | RT9178-33PB/D3- | RT9178-33PB/D3- RiChTek SOT25 | RT9178-33PB/D3-.pdf | |
|  | KWD15-1212 | KWD15-1212 TDK-Lambda SMD or Through Hole | KWD15-1212.pdf |