창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4871-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4871-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4871-5 | |
| 관련 링크 | 487, 4871-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55210R00FKEA70 | RES 210 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55210R00FKEA70.pdf | |
![]() | HMC970 | HMC970 HITTITE SMD or Through Hole | HMC970.pdf | |
![]() | UPD67AMC-305-5A4-E1 | UPD67AMC-305-5A4-E1 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | UPD67AMC-305-5A4-E1.pdf | |
![]() | SAK-C164SL8RM | SAK-C164SL8RM ORIGINAL QFP | SAK-C164SL8RM.pdf | |
![]() | TPC11CGPC004 | TPC11CGPC004 TycoElectronics SMD or Through Hole | TPC11CGPC004.pdf | |
![]() | TLV5627C | TLV5627C TI SMD or Through Hole | TLV5627C.pdf | |
![]() | 08-0676-02 TMN625A-D3ANAP7 | 08-0676-02 TMN625A-D3ANAP7 CISCO BGA | 08-0676-02 TMN625A-D3ANAP7.pdf | |
![]() | TDA7515 | TDA7515 ST QFP | TDA7515.pdf | |
![]() | C4532X5R1A226MT | C4532X5R1A226MT TDK SMD | C4532X5R1A226MT.pdf | |
![]() | 162500ATPN | 162500ATPN ORIGINAL SMD or Through Hole | 162500ATPN.pdf | |
![]() | BF2214PJQ | BF2214PJQ MICROCHIP QFP | BF2214PJQ.pdf | |
![]() | LBR2012T220M-T | LBR2012T220M-T TAIYO SMD | LBR2012T220M-T.pdf |