창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4819-11E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4819-11E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4819-11E | |
관련 링크 | 4819, 4819-11E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM496500000ANJT | 6.5MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496500000ANJT.pdf | |
![]() | RT0805BRD0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0716K9L.pdf | |
![]() | ST-4TA-10K103 | ST-4TA-10K103 COPAL SMD or Through Hole | ST-4TA-10K103.pdf | |
![]() | 2SJ314S | 2SJ314S FUI TO-252 | 2SJ314S.pdf | |
![]() | ACT8937QJ21C-T | ACT8937QJ21C-T ORIGINAL TQFN55-40 | ACT8937QJ21C-T.pdf | |
![]() | K7R321882M-FC2 | K7R321882M-FC2 SAMSUNG BGA | K7R321882M-FC2.pdf | |
![]() | LM236DG4-2.5 | LM236DG4-2.5 TI SOP-8 | LM236DG4-2.5.pdf | |
![]() | 86093968124H55V1LF | 86093968124H55V1LF FCI SMD or Through Hole | 86093968124H55V1LF.pdf | |
![]() | TC55VBM316ASGN-55 | TC55VBM316ASGN-55 TSH SMD or Through Hole | TC55VBM316ASGN-55.pdf | |
![]() | U74LVC1G17G SOT-25 T/R | U74LVC1G17G SOT-25 T/R UTC SOT25TR | U74LVC1G17G SOT-25 T/R.pdf | |
![]() | GR330S | GR330S DIPPER DO-214AA | GR330S.pdf |