창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC2810DWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCC2810/UCC3810 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 부스트, 플라이백, 포워드 | |
| 전압 - 시동 | 11.3V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.3 V ~ 11 V | |
| 듀티 사이클 | 49% | |
| 주파수 - 스위칭 | 1MHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | - | |
| 제어 특징 | 주파수 제어, 동기식 | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCC2810DWG4 | |
| 관련 링크 | UCC281, UCC2810DWG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ6.5A-E3/57T | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SMC | SMCJ6.5A-E3/57T.pdf | |
![]() | 705-43-0004 | 705-43-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 705-43-0004.pdf | |
![]() | TMP87C846N-3R34 | TMP87C846N-3R34 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-3R34.pdf | |
![]() | ADSP-21065L-240 | ADSP-21065L-240 AD SMD or Through Hole | ADSP-21065L-240.pdf | |
![]() | 898-5-R1.8K | 898-5-R1.8K BI SMD or Through Hole | 898-5-R1.8K.pdf | |
![]() | SST29LE5122004CNH | SST29LE5122004CNH ssti SMD or Through Hole | SST29LE5122004CNH.pdf | |
![]() | DS3316P-103ML | DS3316P-103ML COILCRAFR SMD or Through Hole | DS3316P-103ML.pdf | |
![]() | ICS32864BHMLF | ICS32864BHMLF ICS BGA | ICS32864BHMLF.pdf | |
![]() | ABTH8502A | ABTH8502A TI QFP | ABTH8502A.pdf | |
![]() | EP82562G/SL899 | EP82562G/SL899 INTEL SOP | EP82562G/SL899.pdf | |
![]() | PQ018EF01SZ | PQ018EF01SZ SHARP TO-220-4 | PQ018EF01SZ.pdf | |
![]() | MAX3222CDBR | MAX3222CDBR TI SOP | MAX3222CDBR.pdf |