창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4814P-T03-501/501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4814P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 이중 종단기 | |
| 저항(옴) | 500 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 24 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOM | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.220" W(9.91mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4814P-T03-501/501 | |
| 관련 링크 | 4814P-T03-, 4814P-T03-501/501 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC154MAT1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC154MAT1A.pdf | |
![]() | T83-A230X | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | T83-A230X.pdf | |
![]() | CRBV55BE-1220-2250 | Center Frequency 1735MHz Voltage Controlled Oscillator 0.5 ~ 20 V 3 ±1.5 dBm -10 dBc | CRBV55BE-1220-2250.pdf | |
![]() | 1026R-08F | 47nH Unshielded Molded Inductor 1.8A 45 mOhm Max Axial | 1026R-08F.pdf | |
![]() | CJT80180RJJ | RES CHAS MNT 180 OHM 5% 80W | CJT80180RJJ.pdf | |
![]() | CL23B-100V332JA | CL23B-100V332JA FL SMD or Through Hole | CL23B-100V332JA.pdf | |
![]() | BAW156DW | BAW156DW PANJIT SOT-363 | BAW156DW.pdf | |
![]() | W0428SE320 | W0428SE320 WESTCODE SMD or Through Hole | W0428SE320.pdf | |
![]() | C0402C270J5GAC | C0402C270J5GAC KEMET Original Package | C0402C270J5GAC.pdf | |
![]() | GEFORCE3 TI500 | GEFORCE3 TI500 NVIDIA BGA | GEFORCE3 TI500.pdf | |
![]() | R860080CF1/2W3305% | R860080CF1/2W3305% SEI SMD or Through Hole | R860080CF1/2W3305%.pdf |