창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-477UVG6R3MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 4.21A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 477UVG6R3MFBJ | |
| 관련 링크 | 477UVG6, 477UVG6R3MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AR0805FR-0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0763R4L.pdf | |
|  | RP73D2A237RBTDF | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A237RBTDF.pdf | |
|  | 652453B05906G | 652453B05906G AAVIDTHERMALLOY CALL | 652453B05906G.pdf | |
|  | TKV2680AS-G(S04) | TKV2680AS-G(S04) ORIGINAL SOT-23 | TKV2680AS-G(S04).pdf | |
|  | WM8751LSEFL | WM8751LSEFL WOLFSON QFN | WM8751LSEFL.pdf | |
|  | SG3847J | SG3847J LINFINITY DIP | SG3847J.pdf | |
|  | 1732598 | 1732598 RENESAS SMD or Through Hole | 1732598.pdf | |
|  | EP1S20FC672C7 | EP1S20FC672C7 ALTERA BGA | EP1S20FC672C7.pdf | |
|  | 7C15121AC | 7C15121AC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C15121AC.pdf | |
|  | LTC3406ES#TR | LTC3406ES#TR LT SOT23 | LTC3406ES#TR.pdf | |
|  | MAX3094EEUE | MAX3094EEUE MAX TSSOP-16 | MAX3094EEUE.pdf | |
|  | XLR73234XLPD1000 | XLR73234XLPD1000 XMULTIPLE SMD or Through Hole | XLR73234XLPD1000.pdf |