창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGO807 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGO807 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGO807 | |
관련 링크 | BGO, BGO807 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1033BI2-027.1200T | 27.12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BI2-027.1200T.pdf | |
![]() | FDG8842CZ-N | FDG8842CZ-N FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG8842CZ-N.pdf | |
![]() | MB7114L-W | MB7114L-W ORIGINAL DIP16 | MB7114L-W.pdf | |
![]() | C3216X7R2E153MT | C3216X7R2E153MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E153MT.pdf | |
![]() | TPS3307-33DGNG4 | TPS3307-33DGNG4 TI TSOP8 | TPS3307-33DGNG4.pdf | |
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![]() | HM3-65231-5 | HM3-65231-5 MHS DIP-48 | HM3-65231-5.pdf | |
![]() | C224W03NTW00 | C224W03NTW00 ORIGINAL SMD or Through Hole | C224W03NTW00.pdf | |
![]() | 501531-0219 | 501531-0219 MOLEX SMD or Through Hole | 501531-0219.pdf | |
![]() | ERD08M15 | ERD08M15 FUJISEMI SMD or Through Hole | ERD08M15.pdf |