창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-474MKP275KBG5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | MKP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.563"(14.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 474MKP275KBG5 | |
| 관련 링크 | 474MKP2, 474MKP275KBG5 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237390153 | CAP FILM 0.68UF 5% 400VDC RADIAL | BFC237390153.pdf | |
![]() | NTH5G20P39B222K07+TE | NTH5G20P39B222K07+TE MURATA SMD or Through Hole | NTH5G20P39B222K07+TE.pdf | |
![]() | P29PCT521SC | P29PCT521SC PER SOIC | P29PCT521SC.pdf | |
![]() | HD64180R1P8 | HD64180R1P8 RENESAS DIP64 | HD64180R1P8.pdf | |
![]() | Z9DNF | Z9DNF MT SMD or Through Hole | Z9DNF.pdf | |
![]() | 120NQ040 | 120NQ040 APTMICROSEMI HALFPAK | 120NQ040.pdf | |
![]() | PDB181-x4 | PDB181-x4 BOURNS SMD or Through Hole | PDB181-x4.pdf | |
![]() | LBC857BLT1G TEL:82766440 | LBC857BLT1G TEL:82766440 LRC SOT23 | LBC857BLT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | RM009-12P | RM009-12P CONEXAN QFN | RM009-12P.pdf | |
![]() | VUO25-12N08 | VUO25-12N08 IXYS 25A 1200V 6U | VUO25-12N08.pdf | |
![]() | TDA0212 | TDA0212 TI SMD or Through Hole | TDA0212.pdf | |
![]() | 3911315000 | 3911315000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3911315000.pdf |