창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS45160-10DGE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS45160-10DGE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS45160-10DGE | |
관련 링크 | TMS45160, TMS45160-10DGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCLAMP0504S.TCT | TVS DIODE 5VWM 25VC SOT23-6 | RCLAMP0504S.TCT.pdf | |
![]() | 16SEV10MTMT3X5.5 | 16SEV10MTMT3X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16SEV10MTMT3X5.5.pdf | |
![]() | W25Q40BVSSIG | W25Q40BVSSIG Winbond SOICWSON | W25Q40BVSSIG.pdf | |
![]() | BA7760 | BA7760 ROHM DIP-14 | BA7760.pdf | |
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![]() | IMIC9835AI | IMIC9835AI CYPRESS TSSOP-56 | IMIC9835AI.pdf | |
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![]() | CNY31 | CNY31 VISHAY DIP SOP | CNY31.pdf | |
![]() | PM63SB Series | PM63SB Series BOURNS SMD or Through Hole | PM63SB Series.pdf | |
![]() | HCS361ES/C4 | HCS361ES/C4 MICROCHIP DIP8 | HCS361ES/C4.pdf |