창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4608X-104-221/331L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4600x Series | |
기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
3D 모델 | 4608X.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4600X | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 이중 종단기 | |
저항(옴) | 220, 330 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 12 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 200mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-SIP | |
공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
크기/치수 | 0.798" L x 0.098" W(20.27mm x 2.49mm) | |
높이 | 0.200"(5.08mm) | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 4608X-104-221/331L-ND 4608X-104-221/331LF 4608X-104-221/331LF-ND 4608X-4-221/331L 4608X104221331L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4608X-104-221/331L | |
관련 링크 | 4608X-104-, 4608X-104-221/331L 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C937U360JYNDBAWL35 | 36pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U360JYNDBAWL35.pdf | |
![]() | SIT3809AI-2-28EZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-2-28EZ.pdf | |
![]() | HDL3T034-00HH | HDL3T034-00HH ORIGINAL QFP | HDL3T034-00HH.pdf | |
![]() | UCC27201-Q1 | UCC27201-Q1 TI 8SO PowerPAD | UCC27201-Q1.pdf | |
![]() | 0603-270R | 0603-270R XYT SMD or Through Hole | 0603-270R.pdf | |
![]() | MAX3222EEAP | MAX3222EEAP MAX NULL | MAX3222EEAP.pdf | |
![]() | M67P620 | M67P620 OKI PLCC | M67P620.pdf | |
![]() | CTXBS 01 | CTXBS 01 PHI SOP28W | CTXBS 01.pdf | |
![]() | UB20103-36-4F | UB20103-36-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB20103-36-4F.pdf | |
![]() | LY4-100-110VDC | LY4-100-110VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | LY4-100-110VDC.pdf | |
![]() | CL31F474ZBCNNNC(CL31F474ZBNC) | CL31F474ZBCNNNC(CL31F474ZBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31F474ZBCNNNC(CL31F474ZBNC).pdf | |
![]() | TPA2000D4DAD | TPA2000D4DAD TI SSOP | TPA2000D4DAD.pdf |