창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UB20103-36-4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UB20103-36-4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UB20103-36-4F | |
| 관련 링크 | UB20103, UB20103-36-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035CST | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CST.pdf | |
![]() | WSH2818R0400FEA | RES SMD 0.04 OHM 1% 5W 2818 | WSH2818R0400FEA.pdf | |
![]() | LKG1H223MLZF | LKG1H223MLZF nichicon DIP-2 | LKG1H223MLZF.pdf | |
![]() | 74ABT244D623 | 74ABT244D623 NXP SMD or Through Hole | 74ABT244D623.pdf | |
![]() | LE828WGV | LE828WGV BGA INTEL | LE828WGV.pdf | |
![]() | CR1/4512F | CR1/4512F HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/4512F.pdf | |
![]() | D120505D-2W | D120505D-2W MICRODC DIP | D120505D-2W.pdf | |
![]() | KA2985BD/KA2985 | KA2985BD/KA2985 SEC SOP-20 | KA2985BD/KA2985.pdf | |
![]() | 324BACJ395-816 | 324BACJ395-816 ST QFP32 | 324BACJ395-816.pdf | |
![]() | LA72634M-S-MPB | LA72634M-S-MPB SANYO QFP | LA72634M-S-MPB.pdf | |
![]() | 2SD2118 TLR | 2SD2118 TLR ROHM DPAK | 2SD2118 TLR.pdf |