창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0106R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0106R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0106R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
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![]() | XPGBWT-L1-R250-00FE3 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00FE3.pdf | |
![]() | RC1218FK-0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-0790R9L.pdf | |
![]() | MW7IC2040NR | MW7IC2040NR FREESCALE SMD or Through Hole | MW7IC2040NR.pdf | |
![]() | 67130-2001 | 67130-2001 MOLEX ORIGINAL | 67130-2001.pdf | |
![]() | 1819-0528 | 1819-0528 MX/OKI SOP | 1819-0528.pdf | |
![]() | DF2111BVTE10CV | DF2111BVTE10CV RENESAS TQFP | DF2111BVTE10CV.pdf | |
![]() | BW100EAG-3P | BW100EAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW100EAG-3P.pdf | |
![]() | 3VC22H25FW-20.0M | 3VC22H25FW-20.0M PLETRONICS SMD | 3VC22H25FW-20.0M.pdf | |
![]() | SK50D12 | SK50D12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK50D12.pdf | |
![]() | SCM63P733ATQ133R | SCM63P733ATQ133R FREESCALE QFP | SCM63P733ATQ133R.pdf | |
![]() | HYS64D64020GBDL-8-B | HYS64D64020GBDL-8-B MAXIM SMD-SO20M | HYS64D64020GBDL-8-B.pdf |