창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-44A0111-18-900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 44A0111-18-900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 44A0111-18-900 | |
관련 링크 | 44A0111-, 44A0111-18-900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0325015.MXF48SPP | FUSE CERAMIC 15A 250VAC 3AB 3AG | 0325015.MXF48SPP.pdf | |
![]() | 1325-392K | 3.9µH Shielded Molded Inductor 189mA 1.6 Ohm Max Axial | 1325-392K.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF4302C | RES SMD 43K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF4302C.pdf | |
![]() | PE0603FRM470R047L | RES SMD 0.047 OHM 1% 0.4W 0603 | PE0603FRM470R047L.pdf | |
![]() | M5630 | M5630 MIT SOP | M5630.pdf | |
![]() | HBT-HLD-B-108 | HBT-HLD-B-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-B-108.pdf | |
![]() | TC35095AF | TC35095AF TOSHIB SOP20 | TC35095AF.pdf | |
![]() | SP300 | SP300 ORIGINAL DIP40 | SP300.pdf | |
![]() | 74LS08RP-EL | 74LS08RP-EL HIT SOP | 74LS08RP-EL.pdf | |
![]() | H27UAG8T2BDA-BC | H27UAG8T2BDA-BC Hynix SMD or Through Hole | H27UAG8T2BDA-BC.pdf | |
![]() | DS72060W200FPV | DS72060W200FPV RENESAS TQFP176P | DS72060W200FPV.pdf | |
![]() | BU1508AX/B | BU1508AX/B NXP/PH SMD or Through Hole | BU1508AX/B.pdf |