창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H27UAG8T2BDA-BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H27UAG8T2BDA-BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H27UAG8T2BDA-BC | |
| 관련 링크 | H27UAG8T2, H27UAG8T2BDA-BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMQ201ELL2R2MF11D | 2.2µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ201ELL2R2MF11D.pdf | |
![]() | ABLS-13.000MHZ-L4Q-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-13.000MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | EXB-38V754JV | RES ARRAY 4 RES 750K OHM 1206 | EXB-38V754JV.pdf | |
![]() | BR24G08FJ-W | BR24G08FJ-W ROHM SMD or Through Hole | BR24G08FJ-W.pdf | |
![]() | FR9765SPGTR | FR9765SPGTR TechPower SOP-8 | FR9765SPGTR.pdf | |
![]() | TDA8214 | TDA8214 ST TO-220 | TDA8214.pdf | |
![]() | 02CZ4.7-X(TE85L,F) | 02CZ4.7-X(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ4.7-X(TE85L,F).pdf | |
![]() | 400CFX3R3M10X16 | 400CFX3R3M10X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400CFX3R3M10X16.pdf | |
![]() | HS153SN | HS153SN HS SOP14 | HS153SN.pdf | |
![]() | DD400S33KL2 | DD400S33KL2 EUPEC SMD or Through Hole | DD400S33KL2.pdf | |
![]() | BCP56-16,135 | BCP56-16,135 PhilipsSemiconducto NA | BCP56-16,135.pdf | |
![]() | TC430EPA | TC430EPA TELCOM DIP-8 | TC430EPA.pdf |