창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4307-825K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4307(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4307 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 52mA | |
| 전류 - 포화 | 15mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 119옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 250kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.447" L(5.00mm x 11.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4307-825K | |
| 관련 링크 | 4307-, 4307-825K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG101ELL101MJ20S | 100µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG101ELL101MJ20S.pdf | |
![]() | SMAJ5.0CA-M3/61 | TVS DIODE 5VWM 9.2VC DO-214AC | SMAJ5.0CA-M3/61.pdf | |
![]() | XB9XT-DPRS-721 | XTEND VB AND XBEE XTC MODULES | XB9XT-DPRS-721.pdf | |
![]() | 48155-373-01(19155-001-NAF) | 48155-373-01(19155-001-NAF) AMIS SOP28 | 48155-373-01(19155-001-NAF).pdf | |
![]() | FW82443ZX66SL37A | FW82443ZX66SL37A INTEL BGA | FW82443ZX66SL37A.pdf | |
![]() | EP10K200EFC672-1 | EP10K200EFC672-1 ORIGINAL BGA | EP10K200EFC672-1.pdf | |
![]() | TIL128A | TIL128A TI DIP-6 | TIL128A.pdf | |
![]() | BKGMTDUMMY | BKGMTDUMMY BUS SMD or Through Hole | BKGMTDUMMY.pdf | |
![]() | RD18UM | RD18UM NEC SC-78 | RD18UM.pdf | |
![]() | CS17-F2GA103MYASA | CS17-F2GA103MYASA TDK SMD or Through Hole | CS17-F2GA103MYASA.pdf | |
![]() | LTL-155GHA | LTL-155GHA Liteon SMD or Through Hole | LTL-155GHA.pdf | |
![]() | M38121-423SP | M38121-423SP MIT DIP-64 | M38121-423SP.pdf |