창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-43-4R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 43-4R7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 43-4R7 | |
관련 링크 | 43-, 43-4R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812BN470J | 47µH Shielded Wirewound Inductor 183mA 2.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN470J.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1540 | RES SMD 154 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1540.pdf | |
![]() | TB62254AFNG | TB62254AFNG TOSHIBA TSSOP | TB62254AFNG.pdf | |
![]() | TZM5255B-GOS8 | TZM5255B-GOS8 VISHAY 28V | TZM5255B-GOS8.pdf | |
![]() | DO1607B-155MLB | DO1607B-155MLB Coilcraft SMD | DO1607B-155MLB.pdf | |
![]() | HEL-251-10509 | HEL-251-10509 HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HEL-251-10509.pdf | |
![]() | XQ2S400E-6FG676N | XQ2S400E-6FG676N XILINX BGA | XQ2S400E-6FG676N.pdf | |
![]() | AM26LS2538PC | AM26LS2538PC AMD DIP-20 | AM26LS2538PC.pdf | |
![]() | 216-0752003 RS880MC | 216-0752003 RS880MC AMD BGA | 216-0752003 RS880MC.pdf | |
![]() | HD44828A07H | HD44828A07H HIT QFP | HD44828A07H.pdf | |
![]() | HC2D687M30030HA180 | HC2D687M30030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D687M30030HA180.pdf |