창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225KOFNNNG Characteristics CL21A225KOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6459-2 CL21A225KOFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225KOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 170224K400IE | 0.22µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.394" Dia x 1.102" L (10.00mm x 28.00mm) | 170224K400IE.pdf | |
![]() | 689F | 689F ORIGINAL SOP8 | 689F.pdf | |
![]() | EPA1190 | EPA1190 PCA SMD or Through Hole | EPA1190.pdf | |
![]() | L6055 | L6055 ST TQFP-100P | L6055.pdf | |
![]() | XHWE514 | XHWE514 MOT SMD or Through Hole | XHWE514.pdf | |
![]() | CDRH6D38-220MC | CDRH6D38-220MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH6D38-220MC.pdf | |
![]() | RF9266TR7 | RF9266TR7 RFMD BGA | RF9266TR7.pdf | |
![]() | RD2A106M05011 | RD2A106M05011 samwha DIP-2 | RD2A106M05011.pdf | |
![]() | 1008CS821XKBC | 1008CS821XKBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008CS821XKBC.pdf | |
![]() | UN0531F001MC | UN0531F001MC PANASONIC SMD | UN0531F001MC.pdf | |
![]() | 550603I/EAJ | 550603I/EAJ ORIGINAL DIP | 550603I/EAJ.pdf |