창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-420USG681M35X45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 420USG681M35X45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 420USG681M35X45 | |
| 관련 링크 | 420USG681, 420USG681M35X45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | P51-3000-S-C-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-C-I36-4.5V-000-000.pdf | |
|  | STK8500 | STK8500 SANYO SMD or Through Hole | STK8500.pdf | |
|  | LD80872 | LD80872 INTEL CDIP | LD80872.pdf | |
|  | LC876848A-50S7-E | LC876848A-50S7-E SANYO QFP | LC876848A-50S7-E.pdf | |
|  | TPPM0301DR | TPPM0301DR TI SOP8 | TPPM0301DR.pdf | |
|  | 25D001-3001 | 25D001-3001 HCI/AD TO3P | 25D001-3001.pdf | |
|  | 25BA60 | 25BA60 SanRex SMD or Through Hole | 25BA60.pdf | |
|  | HI71911P | HI71911P INTEL DIP-20P | HI71911P.pdf | |
|  | PIC16LF1823-I/SL | PIC16LF1823-I/SL MCP SMD or Through Hole | PIC16LF1823-I/SL.pdf | |
|  | Q41129.1 | Q41129.1 NVIDIA BGA | Q41129.1.pdf | |
|  | FZ3-350 Z | FZ3-350 Z OMRON SMD or Through Hole | FZ3-350 Z.pdf | |
|  | FS5KM-9A-AB | FS5KM-9A-AB RENESAS TO-220F | FS5KM-9A-AB.pdf |