창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4066BU4066BCF-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4066BU4066BCF-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4066BU4066BCF-E2 | |
관련 링크 | 4066BU406, 4066BU4066BCF-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGNW6820MELY25 | 82µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGNW6820MELY25.pdf | ||
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![]() | JZC-33F/012-HSL | JZC-33F/012-HSL HongFa SMD or Through Hole | JZC-33F/012-HSL.pdf | |
![]() | LAP5130-0131G | LAP5130-0131G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0131G.pdf | |
![]() | CC45CH1H150JYA | CC45CH1H150JYA TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H150JYA.pdf | |
![]() | SG-14LXZS | SG-14LXZS SANKEN DIP | SG-14LXZS.pdf | |
![]() | HM77-16004 | HM77-16004 ADI SOP8 | HM77-16004.pdf | |
![]() | CM252016-101KL | CM252016-101KL BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-101KL.pdf | |
![]() | GD16556/ECL | GD16556/ECL GIGA QFP-100 | GD16556/ECL.pdf | |
![]() | NM-B012 | NM-B012 ORIGINAL SMD or Through Hole | NM-B012.pdf |