창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP5130-0131G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP5130-0131G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP5130-0131G | |
관련 링크 | LAP5130, LAP5130-0131G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4816P-2-104LF | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16SOIC | 4816P-2-104LF.pdf | |
![]() | PR01000101508JR500 | RES 1.5 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101508JR500.pdf | |
![]() | 48T45189Y01 | 48T45189Y01 PHI SMD or Through Hole | 48T45189Y01.pdf | |
![]() | PMST3904(MMBT3904LT1) | PMST3904(MMBT3904LT1) PHI SOT-23 | PMST3904(MMBT3904LT1).pdf | |
![]() | K4T5116301-HCE6 | K4T5116301-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T5116301-HCE6.pdf | |
![]() | SI4890D4-T1 | SI4890D4-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI4890D4-T1.pdf | |
![]() | LB1823F | LB1823F KEC SOP | LB1823F.pdf | |
![]() | NRMS824K250 | NRMS824K250 WC SMD or Through Hole | NRMS824K250.pdf | |
![]() | ADN691ANZ | ADN691ANZ ORIGINAL DIP16 | ADN691ANZ.pdf | |
![]() | 2562-OBM | 2562-OBM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2562-OBM.pdf | |
![]() | ASPIRE 5570 FULL SHELL | ASPIRE 5570 FULL SHELL ACERASPIRE SMD or Through Hole | ASPIRE 5570 FULL SHELL.pdf | |
![]() | LT1122DS8TR | LT1122DS8TR LT SOP8 | LT1122DS8TR.pdf |