창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4024BTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4024BTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4024BTR | |
| 관련 링크 | 4024, 4024BTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8BXBAJ | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXBAJ.pdf | |
![]() | AA0402JR-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-072R7L.pdf | |
![]() | TNPU0805499RBZEN00 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805499RBZEN00.pdf | |
![]() | PEB3265F V1.5 | PEB3265F V1.5 Infineon TQFP64 | PEB3265F V1.5.pdf | |
![]() | PAL12H6JM/883 | PAL12H6JM/883 NSC CDIP | PAL12H6JM/883.pdf | |
![]() | CIL21J3R9KNES | CIL21J3R9KNES Samsung ChipInductor | CIL21J3R9KNES.pdf | |
![]() | HK1608R27S-T | HK1608R27S-T TAIYO SMD | HK1608R27S-T.pdf | |
![]() | 7463648 | 7463648 AMP SMD or Through Hole | 7463648.pdf | |
![]() | BPC-56-AMP-706-1 | BPC-56-AMP-706-1 BPI SMD or Through Hole | BPC-56-AMP-706-1.pdf | |
![]() | SG140-05K | SG140-05K Microsemi SMD or Through Hole | SG140-05K.pdf | |
![]() | KV1862ETR | KV1862ETR TOKO SMD or Through Hole | KV1862ETR.pdf | |
![]() | SI4210B-GM | SI4210B-GM SI BGA | SI4210B-GM.pdf |