창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDZ3V9J,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDZxJ Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11302-2 934065706115 TDZ3V9J,115-ND TDZ3V9J115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDZ3V9J,115 | |
관련 링크 | TDZ3V9, TDZ3V9J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | C0603T101F3GACTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T101F3GACTU.pdf | |
CG2350MS | GDT 350V 20KA SURFACE MOUNT | CG2350MS.pdf | ||
![]() | TMCME0J157M(40)TRF | TMCME0J157M(40)TRF HITACHI 150U6.3V | TMCME0J157M(40)TRF.pdf | |
![]() | LV0220CS | LV0220CS SANYO ODCSP10 | LV0220CS.pdf | |
![]() | ICS953401CFT | ICS953401CFT ICS SSOP | ICS953401CFT.pdf | |
![]() | MD27512A-25/B | MD27512A-25/B INTET SMD or Through Hole | MD27512A-25/B.pdf | |
![]() | MICROSMD035F2 | MICROSMD035F2 tyco SMD or Through Hole | MICROSMD035F2.pdf | |
![]() | XC9101C33AKR | XC9101C33AKR XC MSOP-8A | XC9101C33AKR.pdf | |
![]() | MMBD1005LT1 | MMBD1005LT1 ORIGINAL SOT23 | MMBD1005LT1.pdf | |
![]() | M6818 | M6818 OKI QFP | M6818.pdf | |
![]() | SRP-2012HP | SRP-2012HP OKITA SMD or Through Hole | SRP-2012HP.pdf | |
![]() | SH66K31BX-CA005 | SH66K31BX-CA005 SINO TSSOP20 | SH66K31BX-CA005.pdf |