창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400USG100MEFCSN22X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USG Series | |
| 주요제품 | USG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 940mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2888 400USG100MEFCSN22X25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400USG100MEFCSN22X25 | |
| 관련 링크 | 400USG100MEF, 400USG100MEFCSN22X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TS600T33IET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS600T33IET.pdf | |
![]() | 6.3V/4.7UF/A | 6.3V/4.7UF/A NEC A | 6.3V/4.7UF/A.pdf | |
![]() | MKS2 .47UF /10% / 63VDC | MKS2 .47UF /10% / 63VDC WIMA SMD or Through Hole | MKS2 .47UF /10% / 63VDC.pdf | |
![]() | 74AHCT164N | 74AHCT164N NXP DIP | 74AHCT164N.pdf | |
![]() | CLA3156BW | CLA3156BW ORIGINAL DIP40 | CLA3156BW.pdf | |
![]() | 60282-A068 | 60282-A068 CHEECHEN SMD or Through Hole | 60282-A068.pdf | |
![]() | PAP-07V-R | PAP-07V-R JST SMD or Through Hole | PAP-07V-R.pdf | |
![]() | UPD16316AGB-A13 | UPD16316AGB-A13 NEC QFP52 | UPD16316AGB-A13.pdf | |
![]() | BU6940FV-E2 | BU6940FV-E2 ROHM TSSOP-28 | BU6940FV-E2.pdf | |
![]() | SM-SK-A2W25C-2X2-4.2 | SM-SK-A2W25C-2X2-4.2 N/A NA | SM-SK-A2W25C-2X2-4.2.pdf | |
![]() | CQY80NG-6405TK19 | CQY80NG-6405TK19 ORIGINAL SMD or Through Hole | CQY80NG-6405TK19.pdf | |
![]() | MP820-200.0-1% | MP820-200.0-1% CADDOCK TO-220 | MP820-200.0-1%.pdf |