창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA3156BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA3156BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA3156BW | |
| 관련 링크 | CLA31, CLA3156BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTFA211801EV5R0XTMA1 | IC FET RF LDMOS H-36260-2 | PTFA211801EV5R0XTMA1.pdf | |
![]() | RT1206DRE076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE076K2L.pdf | |
![]() | 47021 | 47021 DES SMD or Through Hole | 47021.pdf | |
![]() | 278R05-4 | 278R05-4 FSC TO-220 | 278R05-4.pdf | |
![]() | BCP68.115 | BCP68.115 PHA IT32 | BCP68.115.pdf | |
![]() | AP50N06 | AP50N06 CHIPOWN T0220 | AP50N06.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-1D0-Q5-0-06 | XPEWHT-L1-1D0-Q5-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-L1-1D0-Q5-0-06.pdf | |
![]() | OP06AZ/883 | OP06AZ/883 AD CDIP | OP06AZ/883.pdf | |
![]() | BZX85C16.TR | BZX85C16.TR FAIRCHILD SMD or Through Hole | BZX85C16.TR.pdf | |
![]() | MAX178AENG | MAX178AENG MAXIM DIP | MAX178AENG.pdf | |
![]() | 76283LC | 76283LC NXP QFP | 76283LC.pdf | |
![]() | ANTH7015G0000GQ1 | ANTH7015G0000GQ1 siretta SMD or Through Hole | ANTH7015G0000GQ1.pdf |