창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA3156BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA3156BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA3156BW | |
| 관련 링크 | CLA31, CLA3156BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS600T23IDT | 60MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS600T23IDT.pdf | |
![]() | 33UF 50V 6X11 | 33UF 50V 6X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33UF 50V 6X11.pdf | |
![]() | GP2S09 | GP2S09 SHARP SMD or Through Hole | GP2S09.pdf | |
![]() | MUN5330 | MUN5330 ON SOT23-6 | MUN5330.pdf | |
![]() | L6T4X2X2 | L6T4X2X2 TDK SMD or Through Hole | L6T4X2X2.pdf | |
![]() | OP37EQ/+ | OP37EQ/+ ADI DIP-8 | OP37EQ/+.pdf | |
![]() | AT29BV010A-20TU | AT29BV010A-20TU ATMEL TSOP | AT29BV010A-20TU.pdf | |
![]() | HDSP3600 | HDSP3600 HP SMT | HDSP3600.pdf | |
![]() | MSH-6445601 | MSH-6445601 MSI SMD or Through Hole | MSH-6445601.pdf | |
![]() | HMBZ5225BLT1 3V | HMBZ5225BLT1 3V ORIGINAL SOT-23 | HMBZ5225BLT1 3V.pdf | |
![]() | 331M400K032 | 331M400K032 cd SMD or Through Hole | 331M400K032.pdf | |
![]() | LT1897 | LT1897 LT SOP | LT1897.pdf |