창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400MXG560MEFCSN35X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1189-2990 400MXG560MEFCSN35X40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400MXG560MEFCSN35X40 | |
| 관련 링크 | 400MXG560MEF, 400MXG560MEFCSN35X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| 531BC311M040DG | 311.04MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 98mA Enable/Disable | 531BC311M040DG.pdf | ||
![]() | MBB02070C4124FC100 | RES 4.12M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4124FC100.pdf | |
![]() | ECTH160808103J3967FST | ECTH160808103J3967FST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808103J3967FST.pdf | |
![]() | DB1A06BWD | DB1A06BWD NAC DIP8 | DB1A06BWD.pdf | |
![]() | T0P225Y | T0P225Y TPO SMD or Through Hole | T0P225Y.pdf | |
![]() | MAX9775EBX+T | MAX9775EBX+T MAXIM BGA | MAX9775EBX+T.pdf | |
![]() | MAX6967ATE | MAX6967ATE MAXIM SMD or Through Hole | MAX6967ATE.pdf | |
![]() | JPD113D509TRW | JPD113D509TRW FOXCONN SMD or Through Hole | JPD113D509TRW.pdf | |
![]() | 7105TPZQE | 7105TPZQE ORIGINAL SMD or Through Hole | 7105TPZQE.pdf | |
![]() | ROP1011175/4 | ROP1011175/4 TI BGA | ROP1011175/4.pdf | |
![]() | E3SB26.0000F09S11 | E3SB26.0000F09S11 CRYSTAL 3225 | E3SB26.0000F09S11.pdf | |
![]() | MAX501AEWG | MAX501AEWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX501AEWG.pdf |