창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX501AEWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX501AEWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX501AEWG | |
| 관련 링크 | MAX501, MAX501AEWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 74270035 | Solid Free Hanging Ferrite Core 275 Ohm @ 100MHz ID 0.271" Dia (6.90mm) OD 0.610" Dia (15.50mm) Length 0.787" (20.00mm) | 74270035.pdf | |
![]() | Y07852K00000B0L | RES 2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07852K00000B0L.pdf | |
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![]() | S1A2209 | S1A2209 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2209.pdf | |
![]() | TZ-9168 | TZ-9168 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ-9168.pdf | |
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![]() | NBL052 | NBL052 ORIGINAL SOP | NBL052.pdf | |
![]() | CS5563AD | CS5563AD AMD BGA | CS5563AD.pdf | |
![]() | DG508ACJ | DG508ACJ DG DIP16 | DG508ACJ .pdf |