창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400MXC82M22X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400MXC82M22X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400MXC82M22X25 | |
관련 링크 | 400MXC82, 400MXC82M22X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T491A685M020AT | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A685M020AT.pdf | |
![]() | 7B-24.000MAAE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-24.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 89567LF | 89567LF MOTOROLA SOP16 | 89567LF.pdf | |
![]() | MAX1246 | MAX1246 MAX SMD or Through Hole | MAX1246.pdf | |
![]() | 9GP32 | 9GP32 MOT QFP-44 | 9GP32.pdf | |
![]() | MLG1608B10NKT | MLG1608B10NKT TDK SMD | MLG1608B10NKT.pdf | |
![]() | CJ18L10 | CJ18L10 CJ SOT-89 | CJ18L10.pdf | |
![]() | EE87C196KB16863922 | EE87C196KB16863922 INTEL SMD or Through Hole | EE87C196KB16863922.pdf | |
![]() | BCV27(XHZ) | BCV27(XHZ) PHILIPS SOT23 | BCV27(XHZ).pdf | |
![]() | RU3MV1 | RU3MV1 Sanken SMD or Through Hole | RU3MV1.pdf | |
![]() | BA6272FV | BA6272FV ROHM SSOP-20 | BA6272FV.pdf |