창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-HB1C470P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1938 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 70mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEVHB1C470P PCE3033TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-HB1C470P | |
관련 링크 | EEV-HB1, EEV-HB1C470P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | C0805C125K9RACTU | 1.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C125K9RACTU.pdf | |
![]() | SMP8655AD-CBE3 | SMP8655AD-CBE3 ORIGINAL BGA | SMP8655AD-CBE3.pdf | |
![]() | W8369H | W8369H WINBAND QFP | W8369H.pdf | |
![]() | AK620N-3-R | AK620N-3-R ASSMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | AK620N-3-R.pdf | |
![]() | KAHA | KAHA ORIGINAL 4SOT-143 | KAHA.pdf | |
![]() | XC4413/PQ208 | XC4413/PQ208 ORIGINAL QFP | XC4413/PQ208.pdf | |
![]() | NED-100B 5V24V100W | NED-100B 5V24V100W ORIGINAL SMD or Through Hole | NED-100B 5V24V100W.pdf | |
![]() | IX0043JB | IX0043JB MINI QFP | IX0043JB.pdf | |
![]() | NP2A106M0811MPG180 | NP2A106M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2A106M0811MPG180.pdf | |
![]() | PTN78060A | PTN78060A TI 7DIP MODULE | PTN78060A.pdf | |
![]() | 7MBP50JB-060 | 7MBP50JB-060 FUSI SMD or Through Hole | 7MBP50JB-060.pdf | |
![]() | LX015 | LX015 NEC SMD or Through Hole | LX015.pdf |